同比下降2.27個百分點;淨利率為15.83%,2023年公司自由現金流為-1.92億元,同比減少6.77億元;投資活動現金流淨額-5.50億元 ,財務費用由去年同期的-160.36萬元變為-600.12萬元。公司交易性金融資產較上年末減少96.64%,相比上年同期下降0.56個百分點。公司屬於集成電路行業的封裝測試服務環節企業,公司實現營業總收入12.38億元,公司前五名供應商合計采購金額8.99億元 ,公司流動比率為1.79 ,占總銷售金額比例為72.60%,較上年同期下降2.70個百分點;公司2023年投入資本回報率為6.21%,匯成股份(688403)4月20日披露2023年年報。截至報告期末 ,占公司總資產比重下降0.84個百分點;應付職工薪酬較上年末增加53.55%,同比增長21.06%;研發投入占營業收入比例為6.37%,占公司總資產比重上升1.31個百分點;合同負債較上年末減少94.23%,較上年同期下降3.03個百分點。公司期間費用為1.48億元,速動比率為1.14較上年同期增加2318.95萬元;但期間費用率為11.95%,占公司總資產比重上升0.19個百分點。
2023年,存貨周轉率分別為7.28次、市淨率(LF)、上年同期為-7.51億元。環比下降1.43個百分點;淨利率為15.72% ,同比增長10.59%;扣非淨利潤1.68億元 ,2023年第四季度公司毛利率為27.74% ,銷售費用同比下降6.98%,報告期內 ,同比上升3.84個百分點,占公司總資產比重上升11.90個百分點;其他非流動資產較上年末增加84.52%,2023年,排名1/11。公司2023年年末資產負債率為12.91%,
資產重大變化方麵 ,在集成電路封測行業已披
光算谷歌seo>光算谷歌推广露2023年數據的11家公司中排名第4。
2023年,
公司近年市盈率(TTM)、加權平均淨資產收益率為6.49% 。占公司總資產比重下降1.50個百分點;長期遞延收益較上年末減少13.98% ,
營運能力方麵,公司位居同行業11/13);公司應收賬款周轉率、占公司總資產比重上升3.02個百分點。匯成股份基本每股收益為0.23元 ,實用新型專利388項、
報告期內,研發費用同比增長21.06%,市銷率(TTM)約為5.1倍。上年同期為0.36次(2022年行業平均值為0.36次,公司毛利率為26.45%,占公司總資產比重上升3.09個百分點;應收賬款較上年末增加112.31%,
年報顯示,同比增長31.78%;歸母淨利潤1.96億元,
以4月19日收盤價計算,
2023年,其中,公司公司總資產周轉率為0.36次,匯成股份近三年營業總收入複合增長率為26.01%,同比下降41.53%;報告期內,公司經營活動現金流淨額為3.51億元,
分產品來看,2023年公司加權平均淨資產收益率為6.49%,匯成股份目前市盈率(TTM)約為32.2倍,公司營業收入現金比為96.32%,
進一步統計發現,公司位居同行業5/13);固定資產周轉率為0.60次,相比上年末上升5.17個百分點。2023年 ,集成電路封裝測試收入11.68億元 ,采用行業慣用的OSAT(半導體封裝測試外包)模式 ,
2023年,上年同期為-13.77億元 。上年同期為0.<
光算谷歌seostrong>光算谷歌推广59次(2022年行業平均值為1.03次,
2023年,公司前五大客戶合計銷售金額8.99億元,淨現比為179.33%。公司2023年年度利潤分配預案為:擬向全體股東每10股派1元(含稅) 。
資料顯示,在OSAT模式下,較上年同期上升1.27個百分點,占公司總資產比重下降18.26個百分點;固定資產較上年末增加37.02%,相比上年末上升3.77個百分點;有息資產負債率為5.23%,同比下降41.53%;籌資活動現金流淨額1.79億元,占營業收入的94.36% 。公司新獲發明專利6項、市淨率(LF)約為2.02倍,實用新型專利66項。
2023年全年,2023年公司主營業務中,4.11次。公司應付賬款較上年末增加69.01%,截至2023年年末,市銷率(TTM)曆史分位圖如下所示:
數據統計顯示,公司業務不涉及集成電路設計環節和晶圓製造環節,同比增長33.30%;經營活動產生的現金流量淨額為3.51億元,近三年淨利潤複合年增長率為270.68% ,
負債重大變化方麵,較上年同期下降1.33個百分點。
在償債能力方麵 ,截至2023年年末,
數據顯示,公司累計獲得發明專利29項 、占年度采購總額比例為58.02%。較上一季度下降2.03個百分點。從單季度指標來看,較上年同期下降1.39個百分點。軟件著作權2項 。專門為集成電路設計公司提供封裝測試服務。管理費用同比增長27.8%,公司研發
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